锗半导体被替代（锗有没有半导体特性）
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现代集成电路主要使用什么作为半导体材料
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
半导体材料在我国有许多种，大多数的电子设备都需要半导体材料，而集成电路的制造需要用到硅材料。
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等，其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。
硅 它是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。
第一代、第二代、第三代半导体材料分别是?
③第三代半导体材料： 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。 起源时间： M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。
氮化镓、碳化硅等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。砷化镓、氮化镓和碳化硅半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一大类材料，半导体材料经历了三个发展阶段，不同阶段出现的材料被称为第一代、第二代、第三代半导体材料。第一代半导体又称为“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。
需要说明的是，第三代半导体与第一代、第二代半导体之间并不是相互替代的关系。它们适用于不同的领域，应用范围有所交叉，但不是完全等同。
半导体材料有哪些?
常用的半导体材料有：硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化镓（GaP）、氧化铝（l2O3）。硅（Si）硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
半导体材料有硅、碳纳米管、氮化镓、氧化锌、锗等。硅 它是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。
已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。
半导体材料：元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体、本征半导体。元素半导体 元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。
半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
