贴片元件大全图解（贴片元件大全图解视频）
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请教如图的电路元件和贴片解释
1、电子元器件中的贴片有以下三种：贴片电阻：片式固定电阻器，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。
2、①、贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无 引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于 没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的 专用元器件。
3、就是指无需在线路板上开孔，而是借助于线路板表面的焊盘通过焊锡就能可靠固定的元器件。贴片元器件一般自重较小、高度较低，例如低功率的电阻、耐压/容值较小的电容、电流/电感较小的电感以及各种集成电路。
4、贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
5、如图所示：3是电解电容，作用是滤波。4是高压瓷片电容，作用是冷热地耦合，提高稳定性降低干扰。5是开关变压器，作用是变换电压。6是USB接口，对外提供+5V电压。7是整流二极管，作用是把交流变成直流。
常用的贴片封装有哪些?
1、QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装 表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
2、贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（0毫米 × 0.5毫米）。
3、贴片式电阻的封装尺寸主要有几种常见的规格，包括： 0201封装：其尺寸为0.6mm x 0.3mm。 0402封装：其尺寸为0mm x 0.5mm。 0603封装：其尺寸为6mm x 0.8mm。
4、表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
5、常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
常见电子元器件实物图?
图1 一般指高压二极管。图2汽车发电机用二极管。图3，5玻璃封装小电流二极管。图4 砷化镓红外发光二极管。图6 激光二极管。图7 双二极管。图8 大电流二极管模块。图9 大电流二极管。
正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大；负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。其实物图如下： 上文中也提到了PTC，在电路中可以起到保险丝的作用。
电子元器件有电阻、电容、三极管等。电阻：作用是阻碍电流在电路中的流动，将电能转换成热能，同时还可以对电路中的电流和电压进行调节。
④ 晶闸管：晶闸管导通条件为：加正向电压且门极有触发电流；其派生器件有：快速晶闸管，双向晶闸管，逆导晶闸管，光控晶闸管等。
电路板上的元件名称
1、以下列举的是电路板上常见的电子元件符号：1，B：电池（battery）。2，C：电容器（capacitor）。3，D或CR：二极管（diode）。3，F：保险丝（fuse）。4，IC：集成电路（integrated circuit）。5，L：电感（inductor）。
2、电路板上有：芯片、插座、电阻、电感、电容、二极管、三极管、电阻排、电容排、晶振、数码管、电池、跳线等。
3、各种常见元件在电路板上的字母分别为：电阻R，电容C，二极管/发光二极管D、VD，三极管/可控硅V、VT，轻触开关S，蜂鸣器B，BZ，芯片IC、N，继电器J，变压器B、T，压敏电阻RT，保险丝F，光耦N，接插件J，电机D，天线T。
4、（4）稳压二极管（又叫齐纳二极管）是一种硅材料制成的面接触型晶体二极管，简称稳压管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。
5、Tr：三极管（transistor）；TH：热敏电阻（thermistor）；J：跳线或跳接点（jumper）；L：电感（inductor），L6表示编号为6的电感；CN：接插件；K：继电器；X：晶体振荡器，陶瓷谐振器（crystal， ceramic resonator）。
6、集成电路一般用U或IC表示；稳压二极管一般用ZD表示；普通二极管用D表示；开关用SW表示；晶振用Y表示；电位器一般用RP来表示；保险管一般用FUSE表示，电机用M表示；变压器一般用T表示；热敏电阻一般用RT表示。
