半导体材料图片（类比半导体）

本文目录一览：

• 1、请问,N-MOS、P-MOS分别指N沟道MOS管和P沟道MOS管吗?它们的剖面图和工艺...
• 2、图片里的东西是什么?他们是由什么材料制成的?
• 3、锗是一种重要的半导体材料,基态锗原子的价层电子排布图
• 4、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
• 5、这是电脑主板芯片组,中间的那个黑的是不是晶圆?

请问,N-MOS、P-MOS分别指N沟道MOS管和P沟道MOS管吗?它们的剖面图和工艺...

MOS依照其“通道”的极性不同，可分为N沟与‘p“沟的MOSFET， 结构 如图是典型平面N沟道增强型MOSFET的剖面图。

MOSFET-P是P沟道，MOSFET-N是N沟道；为了能正常工作，NMOS管外加的Vds必须是正值，开启电压VT也必须是正值，实际电流方向为流入漏极。

市面上常有的一般为N沟道和P沟道，详情参考右侧图片（N沟道耗尽型MOS管）。而P沟道常见的为低压Mos管。场效应管的名字也来源于它的输入端（称为gate）通过投影 一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。

MOS场效应管分J型，增强型，耗尽型。一般来说N沟道是导电沟道是N型半导体，P沟道是P型半导体，然后再区分栅极压降是要正开启还是负开启。mos场效应管在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有极高的输入电阻。

图片里的东西是什么?他们是由什么材料制成的?

家里哪些物品是由一种材料制成的、有床，衣柜，电视柜，菜板，书柜，饭桌，学习桌，电脑桌都是木质的。家里哪些物品是由一种材料制成的、有床，衣柜，电视柜，菜板，书柜，饭桌，学习桌，电脑桌都是木质的。

塑料纸杯是用纸和塑料制成的，纸是由植物茎制成的；棉衫是由棉花制成的。

假木耳是以褐藻酸钠（海藻胶）、面粉、红糖等为主要原料制造。人造木耳因为以红砂糖做色，所以口尝时有甜味，而天然木耳是没有甜味的。

材料：核桃、火柴棒、橡皮泥、小布条。步骤：把核桃尖朝下放在火上烧一会，再扔进冷水里，核桃会沿缝裂开。顺缝将核桃掰成两半儿。挖掉核桃仁，剩下空壳，在壳里面粘一小块橡皮泥。

对于手工造纸，纸浆中的纤维用竹帘或铜管的框架油炸成湿纸，然后压制、脱水、干燥成纸。纸浆的来源，大部分纤维来自树木或其他植物原料，它们被粉碎并与热水混合形成纸浆。

天然材料制成的有木制桌椅，其他一般都是合成材料制成，比如玻璃、灯管、陶瓷地砖、铝合金门窗、毛玻璃黑板等。天然材料的材料的性质不发生改变，只是将材料进行外表的精细加工、打磨或者改变其形状，达到人们所需要的效果。

锗是一种重要的半导体材料,基态锗原子的价层电子排布图

锗电子排布：所以锗的电子排布才应该是：2（1s2），8（2s2+2p6），18（3s2+3p6+3d10），4（4s2+4p2）。所以锗的基态原子电子排布式：1s2，2s2，2p6，3s2，3p6，4s2，3d10，4p2。

锗位于第四周期的p区。锗的价电子排布式没有3d是因为锗位于第四周期的p区。电子排布式，是表示原子核外电子排布的图式之一。

锗的亚层排布应为：1s2，2s2，2p6，3s2，3p6，4s2，3d10，4p2。所以锗的电子排布才应该是：2（1s的），8（2s的2+2p的6），18（3s的2+3p的6+3d的10），4（4s的2+4p的2）。

基态原子价电子排布式为+26 2 8 14 2 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d6 4s2 或[Ar] 3d6 4s2。电子排布式表示原子核外电子排布的图式之一。

【常温下辨别锗方法】粉末状呈暗蓝色，结晶状，为银白色脆金属。化合价+2和+4。第一电离能899电子伏特，是一种稀有金属，重要的半导体材料。不溶于水。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?

1、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别 ①材料来源方面的区别 以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。

2、wafer——晶圆 chip——芯片 die——晶粒 老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

3、Die： 一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同，一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文，至于为什么叫这个我也不知道。

4、wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。

这是电脑主板芯片组,中间的那个黑的是不是晶圆?

这是芯片，这种封装形式采用黑色的树脂将切割好的晶圆盖住，从中引出你所需要的引脚，并不需要更加精细的封装加工，也不需要什么引脚。整个芯片最脆弱的部分就被简单的保护起来。

因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

那个是散热片，下面是北桥芯片组。一块电脑主板，以CPU插座为北的话，靠近CPU插座的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”，英文名：North Bridge Chipset。

除了半导体材料，芯片中还包括金属导线、绝缘层、电容、电感、二极管、晶体管等元件。这些元件通过半导体材料的PN结构组合在一起，形成各种电路，实现不同的功能。