相对于第一代(硅基)半导体,第三代半导体禁带宽度大,电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力。
预计2020~2025年,4英寸碳化硅晶圆的单价每年下降10%左右,市场规模逐步从10万片市场减少到8万片,6英寸晶圆将从8万片增长到20万片;2025~2030年,4英寸晶圆逐渐退出市场,6英寸晶圆将增长至40万片。
第三代半导体是以宽禁带为标志,决定了它的制造难度不可能比前两代低,暂且不说它能否制成各种功能的替代芯片,就是生产同样功能的器件,第三代半导体对制造工艺和设备的要求也不可能更低,成本也难以更低。
有人认为,人们比较熟悉的所有硅基芯片,都算第一代半导体,而砷化镓、磷化铟等为第二代,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体(击穿电压很高)为第三代半导体。第三代最大的好处,就是抗高温、高功率、高压、高频和高辐射。
1、第三代半导体股龙头有以下这些:扬杰科技。它的股票代码是:600703。捷捷微电。它的股票代码是:300373。三安光电。它的股票代码是:300623。通富微电。它的股票代码是:002156。华天科技。
2、第三代半导体龙头股为以下这类:三安光电。三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局,它的股票代码是:600703。扬杰科技。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造,它的股票代码是:300373。捷捷微电。
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年中报:净利润22亿元,净利润增长率322%,营业收入365亿元。第三代半导体概念股有这些:苏州固锝,股票代码是002079:公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代,同时在研发上完成了第三代的设计。
二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。
第三代半导体股票龙头股有:北方华创;三安光电;晶盛机电;长电科技等。